全球电子封装材料市场到2025年底将达到6110万美元

调研机构：QYResearch

日期：2018/12/19

电子封装材料用于承载电子元件及其互连，作为机械支撑，密封环保，电子元件散热等功能。电子封装材料具有良好的电绝缘性，是集成电路的密封材料。

电子封装是指用于集成电路（IC）芯片，无源器件，电路卡的制造以及最终产品或系统的制造的外壳。包装材料强烈影响电子封装系统在可靠性，设计和成本方面的有效性。在电子系统中，包装材料可以用作电导体或绝缘体，产生结构和形式，提供热路径，并保护电路免受环境因素的影响，例如湿气，污染，恶劣的化学品和辐射。

2017年，全球电子封装材料总市场规模为48856万美元，近年来稳步增长，根据QYR分析，到2023年底市场预计将达到6104.9百万美元。电子产品的一个显着特点包装材料市场是与下游半导体和IC以及PCB制造商的合作，特别是对于该行业的大公司。

从地理位置来看，大中华区以及美国，欧洲和日本的消费市场领先。就2017年而言，大中华区拥有最大的市场份额，销售收入约为1975.5百万美元，其次是美国，2017年市场份额约为14.76％。中国将继续在全球市场中发挥重要作用。

全球电子封装材料市场2017年的价值为48.9亿美元，到2025年底将达到6110万美元，2018 - 2025年的复合年增长率为2.8％。

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